HARDWARE

ZUSAMMENSPIEL MEHRERER TECHNOLOGIEN IN EINEM EINZIGEN DESIGN

Unabhängig von den Besonderheiten Ihrer Anwendung können wir in einem einzigen elektronischen Design alle erforderlichen elektronischen, digitalen, analogen und Leistungstechnologien zusammenfassen:

  • hochdichtes Highspeed-Mehrschichten-Routing (kontrollierte Impedanz und Beherrschung von Nebensprechstörungen)
  • 3D-Virtualisierung von elektronischen Unterbaugruppen und Integration in ihre mechanische Umgebung
  • Berücksichtigung der thermischen und EMV-Vorgaben bereits am Anfang der Konzeption
  • Berücksichtigung der Möglichkeit von In-situ- und Jtag-Tests bereits am Anfang der Konzeption

 

Unsere breit gefächerten technologischen Kompetenzen ermöglichen uns, den Einsatz folgender Lösungen:

  • Evolutive Feldbus-Architektur (Can, Ethercat, Profinet usw.)
  • Hochleistungs-Hybridarchitektur, Cortex A9 Multicore, DSP, Grafik-Controller
  • Gigabit Kommunikations-Controller
  • Analogerfassung und Hochleistungs-Digitalisierung
  • Schaltwandler (Flyback, Buck, Sepic, Forward, PFC, H-Bridge und dreiphasig usw.)

Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte All-in-One-Lösungen mit Multitechnologien an.

es funktional und praktisch ist, aber auch attraktiv unter Designaspekten.

PACKAGING

Ihr Produkt, eine exklusive Kreation ausgehend von Ihren Marketing- und Funktionsvorgaben, wird keinen anderen gleichen.

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